Broadcom chce przejąć Symanteka
5 lipca 2019, 15:34Media informują, że Broadcom prowadzi zaawansowane rozmowy w celu przejęcia Symanteka. Producent układów scalonych chce zatem szerzej wejść na bardziej lukratywny ryhnek oprogramowania. Jak informują anonimowe źródła, porozumienie może zostać osiągnięte w ciągu najbliższych tygodni. Żadna z firm nie chciała skomentować tych doniesień.
Intel o Penrynie i Nehalem
29 marca 2007, 15:15Intel ujawnił kolejne szczegóły dotyczące procesorów Penryn i architektury Nehalem. Pierwsze układy Penryna trafią na rynek w drugiej połowie bieżącego roku, a Nehalem zadebiutuje w roku 2008.
Intel prezentuje 50-rdzeniowy Knights Corner
17 listopada 2011, 12:00Intel zaprezentował 50-rdzeniowy układ Knights Corner o wydajności 1 teraflopsa. Przed 14 laty taką wydajność miał najpotężniejszy wówczas superkomputer świata, ASCI Red. Nowy procesor Intela ma więc taką moc obliczeniową jak 7264 ówczesne układy.
-b25de8aa39d3fa1c6b84751d3492ceb2.jpg)
Maszyny mądrzejsze od ludzi
25 sierpnia 2008, 10:05Justin Rattner, wiceprezes Intela ds. technologicznych, stwierdził, że w ciągu najbliższych 40 lat powstaną maszyny, które będą bardziej inteligentne od ludzi.
Intel zapowiada duże inwestycje w Chengdu
4 grudnia 2014, 12:56Intel poinformował, że w ciągu najbliższych 15 lat zainwestuje 1,6 miliarda USD w swoją fabrykę w Chengdu. Pieniądze zostaną przeznaczone na udoskonalanie linii produkcyjnych układów scalonych dla smartfonów, tabletów i elektroniki ubieralnej
Dzisiaj nastąpi premiera procesora Woodcrest
26 czerwca 2006, 14:21Dzisiaj ma nastąpić premiera nowych intelowskich procesorów z rdzeniem Woodcrest. Tym samym rodzina serwerowych Xeonów zostanie powiększona o linię 5100. Rdzeń Woodcrest powstał dzięki nowej mikroarchitekturze o nazwie Core. Ma on pomóc gigantowi w rywalizacji z AMD, który od kilkunastu miesięcy zagarnia kosztem Intela coraz większą część rynku serwerowych CPU.
Intel omija problemy z EUV
1 marca 2010, 15:59Podczas konferencji LithoVision 2010 wiele uwagi przyciągnęło wystąpienie przedstawicieli Intela. Z jednej strony poinformowali oni, że technologia litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) pojawi się, jak dla niej, zbyt późno, z drugiej zaś - że dostosują obecnie używane narzędzia do produkcji 11-nanometrowych układów scalonych.
Intel ogłasza budowę megakampusu i 2 supernowoczesnych fabryk za ponad 20 miliardów USD
21 stycznia 2022, 15:08Intel potwierdził, że kosztem ponad 20 miliardów dolarów wybuduje nowy kampus w stanie Ohio. W skład kampusu wejdą dwie supernowoczesne fabryki półprzewodników, gotowe do produkcji w technologii 18A. To przyszły, zapowiadany na rok 2025 proces technologiczny Intela, w ramach którego będą powstawały procesory w technologii 1,8 nm. Budowa kampusu rozpocznie się jeszcze w bieżącym roku, a produkcja ma ruszyć w 2025 roku.
TSV - lepsze połączenia między chipami
13 kwietnia 2007, 14:08IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.
ASUSPRO - nowa marka biznesowych notebooków
2 stycznia 2012, 15:19Firma ASUS wprowadza na rynek nową markę notebooków biznesowych - ASUSPRO. Jeszcze w pierwszym kwartale 2012 roku do polskich sklepów trafią dwa pierwsze modele – B23E oraz B33E. Wszystkie konstrukcje z serii ASUSPRO to notebooki klasy business, charakteryzujące się wydajnymi podzespołami, wzmocnioną obudową, zaawansowanymi zabezpieczeniami zarówno sprzętowymi, jak i danych oraz wydłużoną gwarancją.
